IT communication
                                    IT通信散熱方案
                                    3C產品也稱為信息家電,一般是指計算機類、通信類和消費類電子產品,各類繁多市場需求量大,中國現已成為全球第一大3C產品消費市場,隨著國民經濟水平以及收入水平的提高,對電子類產品的質量也提出更高的要求,商家們紛紛推出更高配置、更高性能、更好設計的產品滿足消費者。

                                                          影響電子類產品質量的因素很多,其中散熱是不可忽略的因素,特別是在2016年“三星電池門”事件發酵之后,電子類制造商家更加注重于產品的散熱性能與安全。怎么才能保證電子產品的散熱符合嚴謹的設計要求呢?在產品設計周期開始時就規劃熱管理問題是取得高效散熱解決方案的常用途徑。同裕熱能是國內有著十幾年豐富經驗的散熱技術服務商,能夠提供IT通信類電子產品的散熱解決方案,涉及:板卡(主板)散熱、CPU散熱、顯卡散熱、射頻模塊散熱、RU散熱、游戲機散熱、VR散熱、工控電腦(機)散熱、服務器散熱、中央變頻空調散熱、TEC散熱等領域。
                                    客戶SVG散熱設計要求如下
                                    PCB source溫度≤100℃
                                    CPU溫度≤100℃
                                    (1)
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                                    DCDC輸出電導率:10W/(m*K) 功率:5W
                                    CPU芯片組電導率:10W/(m*k) 功率:10W
                                    PCB MST電導率:15W/(m*K) 功率:5W
                                    CPU PCB電導率:15W/(m*K) 功率:4W
                                    CPU 散熱器尺寸:125*95*6mm,基板厚度:2mm,fin數量: 10pcs,
                                                     厚度:0.6mm;電導率: AL-extru. 180W/(m*K)。
                                    CU 塊尺寸:41*41*4.7,電導率:385 W/(m*k)
                                    導熱膏厚度: 0.3mm,電導率:3.5W/(m*K)
                                    焊接方式錫焊4258,電導率:48W/(m*k) 0.2mm
                                     
                                    (2)
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                                    格柵前面尺寸:170*27mm,開孔率:0.5
                                    格柵右邊尺寸:35*30 mm,開孔率:0.6
                                    格柵背面尺寸:30*30 mm,開孔率::0.7
                                    fan尺寸:30*30*10 mm
                                     
                                    (3)
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                                    電路板頂部尺寸:140*170mm,電導率:10W/(m*k),功率:3W
                                    熱源體反面0.8W/pcs
                                    熱源體正面左排:0.8W/pcs,右排: 1.2W/pcs,
                                                     標記為 “2”的這排 :1.5W/pcs。
                                    散熱器尺寸:140*170*4.5mm,基板厚:2mm,fin高度:2.5mm,
                                                     Fin數量:10pcs,fin厚度:0.6mm,電導率:180W/(m*K)。
                                    導熱膏厚度:0.3mm,電導率:3.5W/(m*K)。
                                     
                                    (4)
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                                    電路板底部尺寸:140*170mm,電導率:10W/(m*k),功率:3W。
                                    Source of inverse功率:1.5W/pcs
                                    散熱器尺寸:140*170*4.5mm,基板厚:2mm,fin高度:2.5mm,
                                                     Fin數量:10pcs,fin厚度:0.6mm,電導率:180W/(m*K)。
                                    導熱膏厚度: 0.3mm,電導率:3.5W/(m*K)。
                                     
                                    散熱器散熱解決方案描述
                                           (1)增加一個30*10mm的軸流式風扇,增大通過RX模塊的氣流量;
                                             (2)修改風扇前面的銅翅片,增加系統的氣流量。
                                    散熱整體布局仿真模型示意圖
                                    indu9_05.jpg
                                    散熱整體布局仿真模型示意圖
                                    銅翅片尺寸:30*12*0.3mm,傾斜:1.0,數量:30pcs。
                                    材料:C1100,電導率:385W/(m*K)。
                                    熱管D6管厚度:3mm,用壓管工藝,熱管類型: 粉末燒結,
                                                     電導率:10000W/(m*k)
                                    增加一個30*10mm的軸流式風扇,新風扇口區域的開孔率為 0.7。
                                    隔板尺寸:160*33*0.5mm,材料: 不銹鋼
                                     
                                    CPU模塊仿真溫度及氣流分布示意圖
                                    indu9_07.jpg
                                    環境溫度: 40℃; CPU芯片組最高溫度:64.43℃。
                                    CPU模塊仿真溫度及氣流分布示意圖
                                    indu9_06.jpg
                                    CPU風扇工作點: 體積流量:2.43ft^3/min 壓力:17.47Pa
                                     
                                    indu9_08.jpg
                                    RX模塊頂部仿真溫度分布示意圖
                                    indu9_09.jpg
                                    RX模塊頂部仿真溫度分布示意圖
                                    indu9_10.jpg
                                    NO.最高溫度NO.最高溫度NO.最高溫度
                                    Source 159.43Source 1.759.73Source 3.159.59
                                    Source 1.159.54Source 260.02Source 3.259.7
                                    Source 1.259.66Source 2.160.19Source 3.359.77
                                    Source 1.359.73Source 2.260.16Source 3.459.8
                                    Source 1.459.76Source 2.359.96Source 3.559.8
                                    Source 1.559.77Source 2.459.96Source 3.659.78
                                    Source 1.659.76Source 359.48Source 3.759.74
                                     
                                    NO.最高溫度NO.最高溫度
                                    Source 460.83Source 4.460.95
                                    Source 4.160.53Source 4.560.89
                                    Source 4.260.92Source 4.660.8
                                    Source 4.360.96Source 4.760.67
                                    indu9_11.jpg
                                    Fan工作點:
                                               CPU fan: 2.43ft^3/min ,17.47Pa;
                                                 RX fan1: 2.23ft^3/min ,18.65Pa;
                                                 RX fan2: 2.5ft^3/min ,17.09Pa;
                                                 RX fan3:2.22ft^3/min,18.70Pa。
                                     
                                    indu9_12.jpg
                                    風扇柵格窗氣流:
                                               CPU grille:2.26ft^3/min;
                                                 RX grille1:1.95 ft^3/min;
                                                 RX grille2:2.23 ft^3/min;
                                                 RX grille3:1.962ft^3/min;
                                                 Total: 8.4ft^3/min。
                                     
                                    RX模塊底部仿真溫度分布示意圖
                                    indu9_13.jpg
                                     
                                    散熱解決方案仿真結果匯總
                                     CPU最高溫度(℃)熱源體溫度范圍(℃)系統氣流流量(ft^3/min)
                                    方案仿真結果64.4360.92~59.438.4
                                    符合CPU溫度小于80℃和熱源體溫度小于100℃的要求,完成散熱設計要求。
                                    同裕服務理念
                                    擁有完善的一體化服務體系:包括前期的工程技術人員快速解答各項技術咨詢,應對您的需求,為您研發合適的產品,提供合理可靠的建議;對產品質量、交期等的承諾,提供具體散熱解決方案。我們將不斷的努力,為您提供優質的產品和服務。
                                    同裕電子 :
                                    0769-26626558 / 15818382164
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